Компания MSI через китайскую социальную платформу Weibo косвенно подтвердила, что официальная презентация процессоров AMD Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4, а также предназначенных для них материнских плат с процессорным разъёмом Socket AM5, состоится 15 сентября.
Источник изображения: AMD
Сама AMD ранее также пообещала, что представит настольные процессоры нового поколения до конца сентября. Однако MSI впервые раскрыла фактическую дату.
Источник изображения: MSI
Чипы Ryzen 7000 (Raphael) придут на смену хорошо зарекомендовавшим себя моделям Ryzen 5000. Выпуск Ryzen 7000 станет одной из самых важных премьер этого года. AMD поддерживала актуальную платформу Socket AM4 в течение пяти лет. Производитель ежегодно освежал её новыми моделями процессоров и чипсетов для материнских плат. Однако пришло время к более кардинальным изменениям. Ryzen 7000 получат не только новую архитектуру Zen 4, но также потребует использование нового процессорного разъёма.
Архитектура Zen 4 обещает множество преимуществ для новой платформы Ryzen, включая 15-процентную прибавку однопоточной производительности и на 35 % более высокую общую рабочую производительную, включая многопоточную. Прирост показателя IPC (число выполненных инструкций за такт) у Zen 4 по сравнению с Zen 3 ожидается не такой значительный — на уровне 8–10 %. Однако AMD хочет компенсировать это значительной прибавкой максимальной частоты работы новых процессоров. Если верить более ранним утечкам, частота Ryzen 7000 для всех ядер составит около 5 ГГц, а пиковая (для нескольких ядер) — до 5,5 ГГц.
Процессоры Raphael впервые для серии Ryzen получат поддержку инструкций AVX-512. Кроме того, все модели новой серии будут оснащаться встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Предыдущие поколения процессоров Ryzen компания разделяла на обычные (CPU) и гибридные (APU). Только последние оснащались встроенной графикой, но ценой сокращения размера кеш-памяти L3. В моделях Ryzen 7000 этих жертв не будет. Процессоры нового поколения получат и большой размер кеш-памяти, и встроенную графику.
Источник изображения: AMD
Впервые за пять лет существования процессоров Ryzen новое поколение чипов потребует нового процессорного разъёма — Socket AM5. Он использует LGA-формат и насчитывает 1718 контактов. Иными словами, Ryzen 7000 будут оснащаться не ножками, а контактными площадками, а процесс их установки на материнскую плату будет аналогичен установке процессоров Intel. Дополнительно стоит отметить, что с новым разъёмом Socket AM5 будут совместимы актуальные процессорные системы охлаждения, разработанные для нынешнего Socket AM4. Это подтвердила сама AMD.
Новые платы для процессоров Ryzen 7000 будут базироваться на свежих чипсетах. Младшие модели будут выпускаться на чипсете B650, платы среднего уровня будут использовать чипсет X670. А флагманские модели получат чипсет X670E, который представляет собой набор из двух микросхем B650. Одними из ключевых особенностей новой платформы AMD станет поддержка памяти стандарта DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0 для SSD формата M.2 и дискретной графики.
Подпишись: