Лента новостей

16:15
«Игры с огнем Порошенко»: на Украине начались разговоры о досрочных выборах президента
16:14
Украинская армия готовится к зиме: бойцы столкнулись с проблемами
16:12
Дональд Трамп – марионетка в руках Израиля или Путина?
16:11
В регионах запустят пилотные проекты использования технологии блокчейн
16:10
Сирия предложила «РЖД» восстановить сообщение с фосфатными месторождениями Пальмиры
16:09
«Нас окружают!» Силовики попытались зачистить ночью «Михо-майдан»
16:09
Саакашвили делает всё то же самое, что делали Ющенко, Тимошенко и Яценюк – разваливает Украину
16:08
«Путин, купи пиво!» Украина хочет увеличить торговый оборот с оккупантом
16:07
Советник Авакова рассказал, как Луценко форсировал пустой бассейн на свадьбе своего сына
16:07
Спецоперация «спасти Козла»: к имению гаранта выдвинулись военные и бронетехника
16:06
Это еще не все!: Поклонская объяснила Генпрокурору РФ, почему «Матильду» надо снять с проката
16:04
Россия развивает производство крупнейших в мире авиационных теплообменников
16:02
Жириновский предложил отменить новогодние праздники
16:00
Израиль гонит украинских беженцев
15:59
МВФ: плана спасения Украины не существует
15:59
«Аллигатор»: ударный вертолет Ка-52 за 60 секунд
15:58
Как развиваются события у Верховной рады в Киеве
15:55
Новый Майдан: Порошенко спрятался
15:54
МиГ-35: «Соколу» снова указали место
15:43
Разбираем новый «Абрамс»: содрогнется ли «Армата»?
15:43
От Путина на «Валдае» ждут проамериканского разворота
13:13
Литва беднеет, но вооружается
12:39
В партии Порошенко обвинили Саакашвили в стремлении захватить власть
11:59
Израильский исход украинцев. И опять «А нас за шо?»
11:58
Война на Корейском полуострове начнется 19 октября?
11:58
Сирия наносит ответный удар
11:56
Украинский «политолог» Ковтун угрожает журналистке за ее «Дневник киевлянки»
11:55
Страшная месть Путина
11:55
Состояние американской армии давно не было таким плачевным
11:54
Апперкот: Китай запускает новый платежный механизм - юань-рубль
11:53
США терпят фиаско: Коалиция второй раз освободила Ракку и только на 90%
11:50
На Украину идёт языковая полиция
11:49
МВФ разбил последние надежды Украины
11:42
В Подмосковье пройдет масштабная конференция, посвященная проблемам развития малого и среднего бизнеса
11:14
Украинские школы начали отказываться от изучения русского языка
11:13
Это вам не Янык…
11:12
Майдан-3: жабы против гадюк
11:11
Почему Молдовой правят политики с рейтингами менее 1 %?
11:10
Испанский суд арестовал лидеров каталонского сопротивления
11:10
«Бдящие»
11:05
Павленский и Михалок: Мировой Хаос начинает пожирать кукловодов
10:54
Это «Спарта», братан
10:51
Боевая работа Александра Карпова
10:50
Ген антифашизма
10:50
Война в Сирии: почему жертв в Ракке было не избежать?
Все новости

Архив публикаций

«    Октябрь 2017    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
3031 


» » Компания IBM представила первый интегрированный кремний-фотонный чип

Компания IBM представила первый интегрированный кремний-фотонный чип




Недавно представители компании IBM продемонстрировали то, что они называют первым монолитным кремниево-фотонным чипом, и это событие является большим шагом к созданию компьютерных чипов, на кристаллах которых интегрированы одновременно элементы оптических и электронных схем. Оптические коммуникационные каналы могут обеспечить большую полосу пропускания, нежели их электронные "собратья" работающие на медных электрических проводниках, проложенных по поверхности кристаллов чипов. Кроме этого, оптические каналы расходуют в два раза меньше энергии для передачи определенного количества информации, нежели электронные каналы, что имеет немаловажное значение с учетом роста инфраструктуры Интернета, требующего постоянного увеличения вычислительных мощностей его датацентров.

Инженеры, занимающиеся конструированием чипов, уже давно знают, что использование оптических коммуникационных каналов в пределах кристалла чипа может существенно увеличить его вычислительную мощность, снизив, при этом, количество потребляемой энергии. Но, различные материалы, используемые в оптике и электронике, различные технологии их обработки служили препятствием для их одновременной интеграции. Но, со временем, электронные компоненты начали приближаться к максимально возможным пределам их производительности, что повлекло за собой увеличение их энергетического "аппетита", и это послужило толчком к тому, что исследователи из разных организаций взялись за разработку методов интеграции оптических компонентов на традиционные полупроводниковые электронные чипы.

Порты чипа


Следует отметить, что фотонно-электронный чип, созданный специалистами компании IBM, является своего рода компромиссом, в котором сделаны некоторые уступки реалиям современных технологий. Сам кристалл чипа может быть запакован в такой же корпус, как и обычные электронные чипы. Но в его составе отсутствуют одни из самых главных компонентов - источники света. Вместо этого свет от внешних лазеров подается через специальные "лазерные входные порты", но, как только свет попадает внутрь чипа, он может быть использован для передачи и обработки информации. Для ввода информации в чип имеется четыре входных порта, а результаты обработки выдаются наружу через четыре выходных порта, каждый из которых способен обеспечить скорость до 25 гигабит в секунду. А за счет использования технологии мультиплексирования по длине волны скорость каждого порта составляет 100 гигабит в секунду.

Архитектура фотонного чипа является масштабируемой и, пока только в теории, можно будет создать чипы с восемью входными и выходными портами, способные "переварить" поток данных скоростью до 800 гигабит в секунду. Но пока это все только в перспективе, на первом этапе компания IBM планирует использовать новые кремний-фотонные чипы в своих собственных информационных центрах и в составе высокопроизводительных вычислительных систем, где полоса пропускания коммуникационных каналов является главным узким местом.

Представители компании сообщают, что их специалисты уже произвели успешные испытаний четырехпортовых кремний-фотонных чипов, организовав при их помощи сеть, способную передавать информацию со скоростью 100 гигабит в секунду на расстояние до 2 километров. И если специалистам компании удастся создать оптические приемники и передатчики, способные потянуть скорость в 800 гигабит в секунду, то им придется заняться разработкой и производством восьмипортовых кремний-фотонных чипов.

Структура системы с оптическими компонентами


Следующим шагом, который намерена сделать компания IBM, станет интеграция на кристалл чипа источников света - лазеров на основе полупроводниковых материалов III-V группы. Этот шаг будет достаточно долгим и тяжелым, но разработанные за это время технологии позволят включать в состав чипа не только лазеры, но и массу других оптических компонентов, включая волноводы, фотодиоды, оптические резонаторы, усилители и т.п., которые будут размещаться непосредственно рядом с обычными электронными компонентами.

Еще одним внушительным достижением компании является то, что новый кремний-фотонный чип был изготовлен на совершенно стандартном оборудовании по 90-нм CMOS-технологии. Это, в свою очередь, позволит избежать больших капитальных вложений в производство новых чипов тогда, когда эта технология станет достаточно зрелой для массового применения.


Первоисточник





Опубликовано: legioner     Источник

Похожие публикации


Добавьте комментарий

Новости партнеров

Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Наверх